芯片已成为全球主要经济体的必争之技。
在国际形势、国家政策、市场需求的三重推动下，汽车芯片赛道上热闹非凡。电子芯片占汽车成本比重不断提升，每辆车所需芯片甚至超过了1000颗。据统计，汽车电子部件占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%。在这其中，自动驾驶芯片更是有着代表性的意义。
麦肯锡近日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元。此外自动驾驶技术的应用范围正从汽车扩展到船舶、飞机和机器人。
1 巨大蓝海吸引多家巨头入场 自动驾驶芯片迎来创投热潮
据韩媒BusinessKorea报道，三星、英伟达、高通和台积电正在激烈竞争自动驾驶半导体市场的主导地位。最近，现代汽车和特斯拉等汽车公司也加入了竞争，开发自己的自动驾驶芯片。
英特尔
英特尔2017年收购自动驾驶芯片的领先开发商——Mobileye，该公司是高级驾驶员辅助系统（ADAS）的先驱，2008年开发出了基于摄像头的自动驾驶芯片EyeQ，并计划于2025年开始推出基于LiDAR的自动驾驶芯片。
高通
已在智能座舱芯片领域做到龙头位置的高通，如今也开始切入自动驾驶赛道，并快速拿下宝马、大众等多个头部客户的定点。今年1月，高通推出骁龙RideFlex芯片，该芯片集成ADAS、信息娱乐系统和自动驾驶功能；并宣布将向现代Mobis供应自动驾驶芯片并共同开发软件。去年，高通还以45亿美元（当前约323.55亿元人民币）收购了瑞典自动驾驶公司Veoneer。
英伟达
英伟达自2015年进入自动驾驶领域以来，不断刷新算力“天花板”，通过由自动驾驶芯片和软件组成的“自动驾驶平台”扩大市场。在自动驾驶技术和数据方面落后的欧洲汽车制造商特别热衷于采用英伟达的自动驾驶平台。同时英伟达正在向奔驰和沃尔沃等公司提供Nvidia Drive自动驾驶平台，明年计划向美国电动汽车公司Lucid供货，2025年起则将向捷豹路虎供货。
三星电子
三星电子计划继现有的14nm、8nm和5nm工艺之后，为自动驾驶芯片提供专用的4nm工艺服务，特斯拉和Ambarella被认为是4nm工艺的潜在客户。
台积电
3月13日，据台湾《工商时报》报道，虽然晶圆代工龙头台积电尚未确认欧洲投资具体计划，但根据设备及生产链业者消息，台积电传已选定在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂，预计2025年起生产，直接瞄准那里的汽车制造商，即自动驾驶芯片的最终客户，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。
2 国产汽车芯片迎来新机遇 但弯道“突围”需要付出更多努力
近年来，国际关系的日益复杂与不稳定使得“缺芯少核”的痛点持续暴露，这也让主机厂意识到芯片供应链韧性的重要性，汽车芯片迎来国产替代的窗口期，新兴芯片科技公司也乘国产化之势迅速崛起。
国家智能网联汽车创新中心预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020~2025年，中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。
政策层面，国家不断加强对汽车行业的支持力度，2019年自动驾驶芯片进入国家“新一代人工智能”基础研究发展计划；2023年7月国家发展改革委等部门印发《关于促进汽车消费的若干措施》，进一步稳定和扩大汽车消费，促进消费持续恢复。
“从自动驾驶芯片领域来看，英伟达、英特尔等外资品牌控制了主要市场。对中国企业而言，需迈过芯片这道坎。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟说，国内汽车芯片的供给率约10%，九成芯片都靠进口，或者掌握在外资公司手里。
张永伟认为，中国汽车芯片面临四方面挑战：
摆脱进口依赖是当务之急汽车芯片产业链存在技术短板汽车芯片面临严格检测认证人才短缺
基于这些挑战，他提出六大建议：
一，全产业链进行技术提升。二，建立汽车芯片标准、检测认证体系。三，推动本土汽车芯片上车。四，把产线抓起来，支持多元化商业模式。五，加大政策支持。六，解决好人才缺口问题，让人才成为支持我国芯片企业的重要保障。
需要注意的是，自动驾驶技术的法规和政策环境也对市场发展产生重要影响。各国在自动驾驶技术的法规标准、道路测试和安全认证等方面存在差异，需要加强国际合作和协调，以促进自动驾驶芯片市场的健康发展。
相关阅读：
文章来源：晶上联盟，若有侵权，请联系本站删除！
